SMT 贴片质量控制需建立 “事前预防、事中监控、事后追溯” 的全流程管理体系，覆盖从物料入厂到成品出库的每个环节，重点防范偏位、缺件、错件、虚焊、元件损伤等常见不良，确保最终产品符合质量标准。事前预防聚焦 “源头管控”，物料入厂时需进行严格检验，元件需核对型号、封装、引脚尺寸（用卡尺测量）、外观（有无氧化、变形），锡膏需检测黏度（25℃时通常 300-500Pa・s）、颗粒度（最大颗粒≤锡膏厚度的 1/3），PCB 需检查焊盘有无氧化、翘曲（翘曲度≤0.5%），不合格物料严禁投入生产；同时，生产前需对贴片机进行精度校准，用标准测试板检测贴片机的 X/Y 轴定位精度（误差≤0.01mm）、吸嘴拾取稳定性（拾取成功率≥99.9%），确保设备处于最佳状态。

事中监控需实时跟踪生产过程，在关键工位设置质量检测节点：锡膏印刷后，用 SPI（锡膏检测机）检测每个焊盘的锡膏厚度（标准为钢网厚度的 80%-120%）、面积（覆盖率≥95%），发现异常立即停机调整印刷参数；贴片完成后，用 AOI（自动光学检测机）对每块 PCB 进行全检，识别偏位（允许偏差≤元件引脚宽度的 1/3）、缺件、错件、元件反贴等不良，同时安排专人进行 “抽检复核”（抽检比例≥5%），重点检查 BGA、QFP 等精密元件的贴装质量；回流焊后，需再次用 AOI 检测焊点质量（有无虚焊、桥连、焊点空洞），对关键元件（如 IC、BGA）进行 X-Ray 检测，查看焊点内部是否存在空洞（空洞率≤15%）。事后追溯需依托数字化系统，通过赋予每块 PCB 唯一的 “二维码”，记录生产过程中的关键信息（如贴装设备编号、操作人员、检测数据、不良处理结果），若后续发现质量问题，可快速追溯至具体批次、具体工位，分析根因并制定纠正措施（如设备维护、参数调整、人员培训），同时启动 “不良品隔离与返工” 流程，避免不良品流入下道工序，确保最终产品的一次合格率≥99.5%。