在专业SMT贴片加工中，贴片封装容易发生以下问题：

1.锡膏不平整：锡膏不平整会导致芯片贴片困难，甚至导致芯片烧坏。

2.芯片表面缺陷：芯片表面存在缺陷，如裂纹、毛刺等，会影响芯片的贴附和牢固性，导致封装失败。

3.贴片机操作不当：贴片机操作不当，如机器温度不准确、机器负载过大等，会影响芯片的贴附效果和封装质量。

4.锡纸厚度不当：锡纸厚度不当会导致芯片贴附不牢固，甚至导致芯片烧坏。

5.贴片剂污染：贴片剂污染会影响芯片的贴附和牢固性，导致封装失败。

6.焊接设备故障：焊接设备故障会影响芯片的焊接质量，导致封装失败。

7.贴片过程中气体供应不足：贴片过程中气体供应不足会影响芯片的贴附和牢固性，导致封装失败。 因此，在专业SMT贴片加工中，要注意这些问题，采取相应的措施，保证封装质量。